株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、シリコン貫通電極形成（TSV:Through-Silicon Via）の受託加工サービスとTSV評価用TEGチップ（TEGウェハ）の受託製造を開始しました。（http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx）
TSVとは、半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、チップ同士を直接垂直方向に接続することで従来工法に比べ3次元実装パッケージをより小さく薄くすることが可能となります。3次元実装市場に参入している実装装置・材料・実装アセンブリメーカー向けのTSV評価用TEGウェハの受託製造も開始致しました。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ＆MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-plasma.jp/